1月4日，证监会发布关于同意广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复。广合科技拟在深交所主板上市，此次IPO的保荐人为民生证券，拟募资9.1811亿元。

招股书显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司主要客户包括DELL(戴尔)、()、Foxconn (鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、Cal-Comp (泰金宝)、()、Inventec(英业达)、Honeywell(霍尼韦尔)、HP (惠普)、Celestica(天弘)、Flex(伟创力)等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

财务方面，于2020年、2021年、2022年、2023年1-6月，公司实现营业收入分别约为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元、11.72亿元，同期，公司实现净利润分别约为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元、1.58亿元。