A股光刻胶股上海新阳(300236)3月14日晚间发布年报，去年公司归属净利润同比增长超2倍。同时，公司将调整高端光刻胶项目，并新增投资“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”。

　　提高研发投入

　　2023年，上海新阳实现营业收入12.12亿元，同比增长1.4%；净利润1.67亿元，同比增长213.41%，扣非后净利润实现1.23亿元，同比增长10.27%；公司基本每股收益0.54元，拟每10股派发现金红利2元（含税）。

　　报告期，上海新阳处置持有的交易性金融资产实现5028.96万元，政府补助2209.43万元。公司承接的“28nm铜工艺刻蚀后晶圆清洗液”“2011电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”“3DNAND先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”“CMP抛光后清洗液专项”“集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化”“193mmArF干法光刻胶”的研发支出，由于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入，将补助收入列作非经常性损益。

　　由于光刻胶、清洗液、刻蚀液及PVDF环保氟碳涂料研发投入增加，去年上海新阳研发投入总额1.48亿元，同比增长量程，占本期营业收入的比重为12.27%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。

　　半导体收入增长

　　分业务来看，报告期内上海新阳半导体行业实现营业收入7.68亿元，同比增长20.06%。

　　由于公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强，取得客户订单数量持续增加。尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗系列产品在客户端认证顺利，销售增长迅速。报告期内公司电镀液添加剂相关产品销售同比增长50%。

　　在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，用于存储器芯片的清洗系列产品销售规模快速增长，应用于更高阶存储器芯片的工艺材料技术已开发完成，达到量产水平。

　　另外，上海新阳光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求。目前光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证。报告期内光刻胶系列产品已实现营业收入400余万元；化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，实现销售。

　　相比之下，涂料板块业务因受建筑行业市场环境低迷、涂料产品售价大幅下降等不利因素影响，2023年实现营业收入4.44亿元，较去年同期下降20.08%。

　　上海新阳也在不断布局和完善电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品材料产能，其中上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件；合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在办理中。报告期内，公司化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超70%。另外，公司与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，启动位于上海化学工业区的项目建设，用于开发光刻胶及配套材料产业化，合计产能6万吨。

　　调整募投项目

　　从募投项目进展来看，上海新阳“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”（以下简称“高端光刻胶项目”）本期投资进度为19.15%，累计实现效益1.52亿元。同日，公司公告变更高端光刻胶项目部分募集资金用途，用于新增项目“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，同时对高端光刻胶项目预计完成时间进行调整，并将“集成电路关键工艺材料项目”结项。

　　具体来看，为提高募集资金的使用效率，上海新阳计划将高端光刻胶项目募投金额从4.26亿元调减至1.81亿元，其中，调减的约2.45亿元用于新增的“ArF浸没式光刻胶研发项目”以及“偿还项目贷款”项目，变更涉及金额占募集资金净额比例为31.07%。

　　据介绍，高端光刻胶项目主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND（闪存，属于非易失性存储器）台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品。截至2023年12月31日，该项目中的“KrF厚膜光刻胶”项目已经达到预定可使用状态，产品已经通过客户认证，取得订单并产生销售收入；“ArF干法光刻胶”项目的产线已经投入运行，产品仍在客户认证阶段，研发工作还在进行，因此公司决定调减项目拟募投资金。

　　另一方面，本次新增的“ArF浸没式光刻胶研发项目”于2020年在公司立项，项目预计投资总额为4.2亿元，主要针对193nmArF浸没式光刻胶产品的研发，目前已进入关键研发阶段，拟使用募集资金投入1.65亿元。

　　对于新增项目的必要性和可行性，上海新阳介绍，统计显示，ArF干法和浸没式光刻胶已成为集成电路制造领域需求量最大的光刻胶产品，2922年占据了46%的市场份额。随着半导体制程提升，ArF浸没式光刻胶市场有望持续高景气扩容，而ArF湿法光刻胶制备难度高，高端光刻胶国产化替代势在必行。目前上海新阳部分ArF浸没式光刻胶产品客户端测试验证顺利，数据优异；ArF浸没式光刻胶研发曝光实验室也已基本建成。

　　同日，上海新阳公告拟以500万元增资公司董事方书农实控的浙江新盈电子材料有限公司，最终直接持有浙江新盈12.5%的股份。资料显示，浙江新盈具备光刻胶树脂等原材料研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。本次投资将有利于公司光刻胶产品业务的纵深发展。